盛夏七月,2026 届应届学子正式加入诚恒微电子,开启为期两日的“走进诚恒微”新生代专项集训。本次集训围绕认知筑基、制度赋能、团队凝心三大核心主线,融合体系化授课、实操化教学、沉浸式团建多元形式,助力应届生顺利完成校园到职场的身份蜕变,携手企业同心致远,共赴芯程。
近日,长城战略咨询重磅发布《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2026》,该报告深入揭示了中国潜在独角兽企业群体的最新发展态势,并公布了2025年GEI中国潜在独角兽企业榜单。诚恒微凭借出色的创新实力和发展潜力,成功入选该榜单。
岁月见证耕耘,奋斗收获荣光。近日,“诚恒微芯 使命必达”—— CH37系列芯片SDK项目总结暨表彰大会如期举行,全体项目同仁齐聚一堂,一同回顾攻坚克难的奋斗历程,致敬身边恪尽职守的榜样力量,凝聚共识,整装奔赴芯征程。
6月11-13日,2026长三角机器人及自动化展览会暨无锡具身智能机器人产业链伙伴大会在无锡举办。本次大会由中国机电一体化技术应用协会主办,聚焦具身智能机器人这一新质生产力核心赛道,汇聚政、产、学、研、用全产业链资源,旨在凝聚产业合力、加速生态融合,共同探索行业高质量发展新路径。 作为边端侧AI芯片领域的创新企业,诚恒微受邀参会。公司CEO楚立斌出席大会开幕式,与行业大咖、头部企业代表共话产业趋势;公司旗舰产品CH37系列边端侧 AI SoC及配套评估板亮相展会,全方位展示技术研发实力与全维度生态布局。
5 月 22 日,国家发改委明确 “十五五” 时期新型电网预计投资超 5 万亿元,水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网 “六张网” 与综合立体交通等基础设施的多网协同,成为现代化基础设施体系的核心建设逻辑。当交通体系与能源网、算力网的融合从政策导向走向规模化落地,行业正面临一个核心矛盾:一边是万亿级的市场空间与明确的政策要求,一边是源网荷储协同难、智能化改造成本高、收益不确定性强的落地困局。
近日,湖南省2026年十大技术攻关项目——“具身智能机器人多模态高性能SOC芯片研发”项目正式启动。诚恒微作为该项目核心参与单位,凭借过硬的AI SoC设计能力和自主创新积淀,深度融入项目研发团队,将承担芯片设计中的若干关键子任务,确保高算力具身智能芯片从技术攻关走向实际落地。