公司介绍

无锡诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)成立于2023年6月,总部位于无锡,在北京、上海、长沙、深圳等地设有分/子公司及研发中心。核心团队由业内知名芯片企业的成建制资深专家组建,具备主导数十款芯片研发及量产的全链条经验。

公司专注于高能效、强感知的边端侧AI SoC芯片及解决方案的创新研发与产业应用,掌握异构计算架构、动态功耗管理等关键技术,自主研发的旗舰产品CH37系列,已于2025年12月成功回片点亮。该芯片基于自研架构,采用高集成度单芯片设计,集成了CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等多规格处理单元,具备充沛AI算力、灵活计算精度、多模态感知融合等核心优势。

诚恒微产品面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,广泛覆盖AIBOX、视频会议、机器人、无人机等智能终端。公司以“芯片定义机器智觉”为核心战略,致力于为智能机器从“功能执行”向“自主进化”提供核心算力与感知平台,积极推动自主可控的边端侧计算生态建设与国产化替代进程。


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技术研发经验
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研发人员占比
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研发硕博占比

发展和创新自主可控的“普惠智觉技术”

诚信、恒心、守拙

芯片定义机器智觉,多模态视听感思行一体化

成为在“智觉”时代为人工智能技术边端侧落地提供技术、芯片及解决方案的领航者

发展历程
2023

6月

公司注册成立:无锡、长沙、上海

2023
2024

10月

北京分公司注册成立

2024
2025

9月

上市公司控股 + 知名产业基金投资

2025
2025

12月

首款芯片CH37系列回片点亮

2025
2025

12月

深圳分公司注册成立

2025
2026

H1

CH37芯片进入风险量产阶段

2026