边端侧AI SoC
CH37系列
基于自研架构，采用高集成度单芯片设计，集成CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP、DSP、VPU等处理单元，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，具有充沛AI算力、灵活计算精度以及多模态感知融合等核心优势。
边缘计算
智能交互
具身智能
行业应用
无锡诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）成立于2023年，总部位于无锡，在北京、上海、长沙、深圳等地设有分/子公司及研发中心，核心团队具备深厚的技术背景与丰富的行业经验，专注于边端侧AI SoC及解决方案的创新研发与产业应用，产品面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，覆盖AIBOX、流媒体、机器人、无人机等智能终端，公司以“芯片定义机器智觉”为核心战略，致力于为智能机器的“自主进化”提供核心算力与感知平台，推动自主可控的边端侧计算生态建设与国产化替代进程。
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技术愿景
发展和创新自主可控的“普惠智觉技术”
价值观
诚信、恒心、守拙
核心战略
芯片定义机器智觉，多模态视听感思行一体化
发展目标
成为在“智觉”时代为人工智能技术边端侧落地提供技术、芯片及解决方案的领航者
以自主可控的AI SoC为核心底座，致力于端侧通用AI芯片和解决方案，推动泛化智能体（各种AI终端形态）、具身智能体（机器人、机器狗等）在复杂场景中实现“感知-决策-执行”闭环，加速构建高性能、低功耗、强兼容的智能计算平台，成为全球智能机器生态的基石构建者。
5 万亿新型电网投资，端侧 AI 如何破局交能融合痛点？
5 月 22 日，国家发改委明确 “十五五” 时期新型电网预计投资超 5 万亿元，水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网 “六张网” 与综合立体交通等基础设施的多网协同，成为现代化基础设施体系的核心建设逻辑。当交通体系与能源网、算力网的融合从政策导向走向规模化落地，行业正面临一个核心矛盾：一边是万亿级的市场空间与明确的政策要求，一边是源网荷储协同难、智能化改造成本高、收益不确定性强的落地困局。
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2026.05
诚恒微深度参与湖南省十大技术攻关项目：为具身智能机器人打造国产“大脑”
近日，湖南省2026年十大技术攻关项目——“具身智能机器人多模态高性能SOC芯片研发”项目正式启动。诚恒微作为该项目核心参与单位，凭借过硬的AI SoC设计能力和自主创新积淀，深度融入项目研发团队，将承担芯片设计中的若干关键子任务，确保高算力具身智能芯片从技术攻关走向实际落地。
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2026.05