近日，湖南省2026年十大技术攻关项目——“具身智能机器人多模态高性能SOC芯片研发”项目正式启动。诚恒微作为该项目核心参与单位，凭借过硬的AI SoC设计能力和自主创新积淀，深度融入项目研发团队，将承担芯片设计中的若干关键子任务，确保高算力具身智能芯片从技术攻关走向实际落地。 

强强联合 抢占具身智能芯片制高点 

此次启动的“具身智能机器人多模态高性能SOC芯片研发”项目，旨在突破具身智能机器人多模态感知、高性能计算与低功耗集成等核心技术，为我国智能机器人产业实现自主可控提供坚实的芯片算力“底座”。 

项目由长沙景嘉微电子股份有限公司牵头，联合北京大学长沙计算与数字经济研究院、无锡诚恒微电子、湖南超能机器人等多家优势单位共同推进。期间，诚恒微将深度参与项目相关子课题研发任务，依托前期在CH37系列边端侧AI SoC芯片领域积累的丰富技术经验，聚焦具身智能所需的高算力、多模态融合处理及低功耗实现，加速推动相关芯片产品化与产业化进程。 

政企研协同 保障项目高质量实施 

项目启动会上，湖南省科技厅前沿技术处、湘江新区科创局相关负责人分别对项目的科研攻关方向给予充分肯定。省科技厅前沿技术处干部易静指出，该项目对湖南打造先进制造业高地意义重大，省科技厅将全力支持项目推进；湘江新区科创局高新技术发展处副处长高鹏表示，该项目是实现区域科技创新突破的重要里程碑，湘江新区将做好政策与资源保障。 

为确保项目高质量、高效率、高水平实施，项目现场同步宣布成立项目总体组、技术专家组和用户委员会（即“两组一委”）。专家组特邀国防科技大学、长沙理工大学等多个科研院所的权威专家深度参与，为芯片架构设计、多模态数据融合等核心攻关方向“把脉会诊”，并提供全过程技术支撑。 

聚智赋能 推动芯片规模化应用 

作为项目主导单位，景嘉微与诚恒微目前已在GPU和高性能SoC领域形成了从产品自主研发到量产的完整体系。后续，诚恒微将充分依托景嘉微的GPU技术积累与覆盖全产业链的研发能力，会同各项目参与方在边端侧高算力、低延迟、低成本与低功耗SoC方向开展关键技术攻坚，加快将具有自主知识产权的智能化、高性能SOC芯片优先导入具身智能机器人等多样化场景并加快实现规模化应用，为先进制造业高质量发展注入新动能。