8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京开幕。同期举办的“2026中国强芯评选”结果正式揭晓。诚恒微自主研发的边端侧AI SoC CH3715凭借硬核技术与市场潜力，在近400款参评产品中脱颖而出，成功斩获“2026强芯TOP100——潜力新秀奖”。 

“中国强芯评选”作为一年一度的国产IC推优平台，在全国范围内推选一批技术领先、竞争力强、质量可靠的创新IC产品，为系统整机、品牌终端、用户单位提供国产优质芯片选型参考，促进芯片自主创新与应用，加速集成电路国产替代进程。 

CH3715获奖是业界对诚恒微在边端侧AI芯片领域技术实力的高度认可。在ICDIA创芯展的诚恒微展台，CH3715备受瞩目。该芯片于2026年8月正式发布，具有充沛的AI算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势；可提供64TOPS@INT8的峰值计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平，在算力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现了出色的能效比。 

CH3715充分满足终端应用轻量化、低功耗、高实时响应的核心需求，搭载高性能AI计算单元，可高效完成多模态数据融合处理，稳定支撑机器视觉、智能感知、实时决策控制等AI算法，广泛适配AI盒子、机器人、无人机以及视觉系统等各类终端场景。 

未来，诚恒微将持续深耕边端侧AI计算赛道，以更优的算力效能与生态兼容性，助力国产AI芯片在边缘计算、具身智能等关键领域加速落地。