工作地点:无锡
1、深度理解客户在特定应用场景(如无人机、AIBOX、机器人等)的业务需求与痛点,基于公司AISoC芯片的核心能力(NPU算力、能效比、多媒体处理等),设计具有竞争力的软硬件一体解决方案。
2、撰写高质量的技术方案书、白皮书及投标文件。
3、作为核心技术接口,主导售前技术交流、产品演示和概念验证。
4、精准解答客户技术疑问,引导客户需求,展现方案价值。协助销售团队完成市场调研与技术咨询,为产品规划提供市场输入。
5、协调内部研发、产品管理等团队资源,确保解决方案的可行性并推动项目落地。向合作伙伴及客户提供产品培训与方案讲解。
6、收集分析市场竞争动态和行业趋势,反馈至后端部门以优化产品竞争力。
1、电子工程、微电子、计算机科学、通信工程等相关专业本科及以上学历。
2、具备3-5年以上在芯片原厂、方案公司或大型设备制造商的相关工作经验,拥有AI相关项目的成功落地经验或售前/解决方案经验者优先。
3、技术技能:
AI SoC技术理解:深刻理解AI SoC芯片架构、关键IP以及嵌入式系统开发流程。熟悉主流AI SOC芯片平台及AI推理框架的端侧部署和优化
系统与行业知识:熟悉目标行业(如汽车、安防、物联网)的技术趋势和产品开发流程。
具备扎实的硬件基础,能阅读原理图,了解基本的硬件调试方法。