工作地点:无锡
1、深入分析客户在人工智能、计算机视觉、智能语音、影像处理等具体应用场景的需求,基于公司AISoC芯片的特性,设计完整的软硬件应用解决方案;负责主导或深度参与客户项目的应用集成与调试,包括但不限于SDK集成、算法模型转换与部署、性能与功耗调优,确保应用方案达到预期效果。
2、作为技术接口,为客户提供从售前技术交流、方案宣讲(POC)到售后技术支持的全流程服务;快速定位、分析和解决客户在集成和应用开发过程中遇到的技术难题(如性能不达标、兼容性问题、稳定性问题等),并推动内部研发团队协同解决,形成闭环。
3、精准理解并提炼客户对芯片应用层的需求和建议,将其转化为清晰的产品需求,反馈给内部研发团队(如SDK、驱动、算法团队),驱动芯片平台和软件栈的持续优化;编写高质量的应用笔记、解决方案白皮书、常见问题(FAQ)及培训材料,赋能客户、销售团队及合作伙伴,构建围绕芯片的应用生态。
4、跟踪业界主流AISoC平台的应用方案动态,进行竞品分析,为公司的解决方案策略提供输入。
1、计算机科学、电子工程、人工智能、自动化或相关专业本科及以上学历。
2、具备3年以上在芯片原厂、方案公司或终端设备厂商的嵌入式/人工智能相关应用开发、解决方案或技术支持经验。有AISoC芯片成功量产项目经验者优先。
3、深刻理解AISoC芯片及典型应用开发流程,熟悉AI推理框架(如TensorFlow Lite, ONNX Runtime, PyTorch Mobile等)在端侧的集成、优化与部署。
4、熟练掌握C/C++/Python等编程语言,具备丰富的嵌入式Linux开发调试经验。